在PCB設計過程中，對PCB布局和材料規(guī)格給予了相當大的關注，其中可能包括基板、層壓板和電路板層疊層的核心。這些選擇對于所有良好制造設計 （DFM） 利用率都是通用的;然而，PCB表面光潔度的許多選項往往沒有得到充分的考慮。而是使用軟件默認值。然而，表面光潔度是一個非常重要的考慮因素，它通過保護銅走線和加強焊接連接來影響 PCB 組裝和電路板的可靠性。此外，還有幾種類型的 PCB 表面光潔度，如下所示。

• 熱風焊料等級 （HASL）

• 無鉛 HASL

• 有機可焊性防腐劑（OSP）

• 沉銀 （Au）

• 浸錫 （Sn）

• 化學鎳沉金 （ENIG）

• 化學鎳化學鈀沉金 （ENEPIG）

• 電解引線鍵合金

• 電解硬金

為您的設計做出正確的選擇需要了解可用類型之間的差異。

我應該使用哪種類型的 PCB 表面處理？

回答這個問題的最佳方法可能是將 PCB 表面光潔度的類型與一組定義明確的屬性進行比較，這些屬性很可能會影響您的決策。一個好的屬性列表應包括以下內(nèi)容：

1. 無鉛焊料 – 遵守有害物質(zhì)限制 （ROHS） 法規(guī)。

2. 處理敏感性 – 容易因處理而受到污染或破損。

3. 引線鍵合 – 能夠形成良好的引線連接。

4. 緊間距 – 可用于狹距組件，例如球柵陣列 （BGA）。

5. 聯(lián)系人使用情況 – 將聯(lián)系人用于聯(lián)系人。

6. 保質(zhì)期 – 保質(zhì)期好，可存放半年以上。

7. 額外成本 – 通常會增加 PCB 制造成本。

無論您最關心的是有機表面光潔度而不是金屬表面光潔度，無鉛焊料而不是鉛基焊料，還是周轉(zhuǎn)時間，三德盈電子都可以幫助您在多種類型的表面光潔度中做出最佳選擇。作為精確、高質(zhì)量和快速 PCB 制造的行業(yè)領導者，我們的主要動機是確保您擁有最佳體驗并實現(xiàn)您想要的結(jié)果。