在PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，必須嚴(yán)格按照相關(guān)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片的過(guò)程中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)非常重要。焊盤的設(shè)計(jì)會(huì)直接影響部件的可焊性、穩(wěn)定性和傳熱性，這與貼片加工的質(zhì)量有關(guān)。PCB焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么？

PCB焊縫形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

1. 調(diào)用 PCB 標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

2. 焊板單面最小不小于0.25mm，焊板最大直徑不超過(guò)元件直徑的3倍。

3. 盡量確保兩個(gè)焊盤邊緣之間的距離大于 0.4mm。

4. 直徑大于1.2mm或焊板直徑大于3.0mm的板應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形墊。

5. 當(dāng)布線較密集時(shí)，建議使用橢圓形和長(zhǎng)圓形連接板。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm，雙側(cè)板的弱電線焊盤只需要孔的直徑加0.5mm。焊盤過(guò)大容易造成不必要的連續(xù)焊接。

二、PCB焊盤孔尺寸標(biāo)準(zhǔn)：

墊孔一般不小于0.6mm，由于小于0.6mm的打孔模具不易加工，通常用金屬針直徑值加0.2mm作為墊孔直徑，如金屬電阻針直徑為0.5mm，焊盤直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，墊片直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1. 對(duì)稱性，為了保證熔融焊料表面張力的平衡，兩端的焊板必須對(duì)稱。

2. 焊盤間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)造成焊接缺陷，因此要保證元件或銷釘與焊板的端部適當(dāng)。

3. 焊板的剩余尺寸，即元件的端部或銷釘?shù)氖Ｓ喑叽纾仨毚_保焊點(diǎn)可以形成彎月面。

4. 焊板的寬度應(yīng)與元件的端部或銷的寬度基本相同。

正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)，如果貼片加工中略有偏斜，則由于回流焊過(guò)程中熔融焊料表面張力的影響，可以進(jìn)行校正。如果PCB焊盤的設(shè)計(jì)不正確，即使放置非常準(zhǔn)確，回流焊后也很容易出現(xiàn)位置偏差和懸橋。因此，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)應(yīng)注意PCB焊盤的設(shè)計(jì)。